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国家知识产权局信息数据显现，上海芯之翼半导体资料有限公司获得一项名为“真空门阀密封结构”的专利，授权公告号CN223768255U，请求日期为2025年1月。
专利摘要显现，本实用新型触及半导体范畴，本实用新型公开了一种真空门阀密封结构，具有金属基件和构成在金属基件上的沟槽，密封圈安置在沟槽中，密封圈两边构成有延伸部；固定连接通孔沿着沟槽长度方向均匀的构成在延伸部上；金属连接件穿过固定连接通孔，下部固定连接在沟槽底壁处金属基件上，上部用于向延伸部施加朝向金属基件的压力；金属连接件顶壁地点平面低于或相等于沟槽开口地点平面，密封圈至少部分凸出沟槽开口地点平面，且密封圈凸出的部分高于金属连接件顶壁地点平面。本实用新型密封圈不易掉落、惯例运用的寿命长，出产成型时不易脱胶，良率高，能下降出产成本。
天眼查资料显现，上海芯之翼半导体资料有限公司，成立于2021年，坐落上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。经过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体资料有限公司共对外出资了1家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可8个。
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